来源：期货日报
随着大模型迭代竞速、智算中心遍地开花 、800G/1.6T光模块批量落地 ，曾经默默无闻 、依附传统制造业的铜、锡 、铟 、镓、锗 、钨 、锑、铝，如今成为市场热捧的“算力金属” 。这些搭建超级计算机的“五脏六腑 ” ，因为支撑着全球AI算力底座而身价倍增 。
2026年 ，多个算力金属价格大幅走高，行业定价逻辑切换为AI增量主导。其中 ，近期锡价表现最为突出 。6月2日 ，沪锡期货主力合约盘中最高触及449960元/吨；伦锡价格也站上近3个月的高位 。
A股算力金属概念股同步走强，6月2日 ，华锡有色涨停 ，锡业股份 、兴业银锡等多股跟涨。
“算力金属 ”——AI机器身上的专属零部件
“算力金属”是组装AI服务器 、光芯片、高速互联硬件等必不可少的特种金属 。其中，大宗金属负责机房骨架、供电散热，是算力基建的“承重墙 ”；稀有小金属藏身芯片与光模块内部 ，用量细碎却无可替代 ，被业内称为AI“工业味精 ” 。
把一台高端AI服务器拆开，从头到脚充满了各类算力金属。传统电脑的金属消耗量有限 ，而AI算力设备的功耗 、集成度翻倍 ，直接带动各类金属需求大涨 。
其中，铜和锡都是重要材料 。
铜：算力基建的“流动血液”
作为整个算力体系的“大动脉 ” ，铜包揽配电 、PCB线路、液冷管路三大核心重任。一台普通台式机用铜量不足5公斤 ，一台高端AI服务器耗铜量达到15~20公斤，是普通台式机的3~4倍；一座兆瓦级智算中心 ，仅基建布线与散热就要消耗近30吨精铜。
锡：芯片堆叠的万能黏合剂
锡是算力世界的“隐形焊匠 ” ，熔点低 、导电稳，是HBM显存 、Chiplet小芯片封装的主要焊料 。传统芯片焊点寥寥 ，AI芯片堆叠动辄百万级微小焊点 ，算力越强、芯片堆得越高，锡用得越多 。
供需错位催生涨价行情
有分析人士告诉记者，“算力金属”价格集体上涨 ，一半靠AI真实需求爆发 ，一半受资源属性束缚。
需求端，南华研究院高级总监傅小燕介绍 ，铜在AI数据中心承担配电 、液冷管路及高速铜缆（DAC）互联功能 ，单台AI服务器用铜量为传统服务器的2~3倍；锡是GPU/HBM先进封装及PCB焊料核心材料，AI芯片单位焊点耗锡量翻倍 。
“曾经锡的用途主要集中在传统消费电子 、镀锡钢板等领域 。”弘业期货宏观有色研究员张天骜表示 ，如今AI服务器、光模块 、半导体先进封装等已成为锡需求的最大增量来源。2025—2026年全球AI服务器耗锡量预计分别增加0.35万吨 、0.42万吨 ，AIPC用锡增量预计为0.14万吨、0.18万吨，总需求增量预计为0.49万吨 、0.6万吨 。供应方面 ，铜矿山建设周期在5~10年 ，供应短期难放量；锡方面，出口受限 、地质灾害等因素影响 ，缅甸、印度尼西亚、刚果（金）等锡主产国供应持续下降；铟 、镓 、锗全为伴生矿 ，产能完全依附主矿开采，想凭空扩产几乎行不通 。
更值得关注的是，2025年8月起 ，美国对进口铜征收50%高额关税 ，2026年4月进一步将关税覆盖至铜衍生产品，计税基础扩大为商品全值 ，推高全球铜流通成本。同时 ，美国以“国家安全 ”为由，对半导体及关键金属产业链加征关税、设置贸易壁垒 ，加剧全球算力金属供需失衡 ，价格易涨难跌 。
“算力金属 ”还能“牛”多久？
本轮“算力金属 ”价格狂飙，是短期炒作还是长期“景气周期 ”的开端？
“本轮铜价上涨的核心驱动是AI行业带动需求增长 。”张天骜说 ，本轮铜价上涨和全球科技股走强的节奏比较接近。近期 ，智利和印度尼西亚铜矿石产量下降等消息导致铜价短线再度走强 。
不过，傅小燕认为 ，AI需求预期已被市场部分定价 ，铜 、锡价格短期更多受美联储政策 、美元指数、关税政策 、需求及矿端扰动等因素影响，呈现高位宽幅震荡状态，回调风险较大 。
锡方面 ，据张天骜介绍 ，传统消费电子（手机 、家电）和光伏焊带需求疲软，新兴领域的需求增量目前无法弥补传统领域需求下滑的缺口。目前 ，“主产区供应紧张+算力预期 ”撑起了锡价。中长期来看 ，AI浪潮对铜基本面存在较大影响 。一方面是AI数据中心本身用铜量可能在未来持续增长；另一方面，美国计划大规模建设AI数据中心配套供电系统的用铜量 ，可能会在未来两年内集中释放 。
虽然长期趋势明朗 ，但分析人士也提醒，需警惕美联储流动性收紧、AI资本开支不及预期带来的阶段性回调 ，同时关注美国关税政策加码 、地缘冲突加剧等外围风险扰动。
“需要注意的是 ，AI算力的铜 、锡需求占其总需求的比重较低，若宏观加息预期升温或数据中心建设放缓 ，铜、锡溢价会快速回吐 。 ”傅小燕表示 。
