炒股就看金麒麟分析师研报，权威 ，专业 ，及时，全面 ，助您挖掘潜力主题机会！
全球算力需求激增，带动PCB（印制电路板）上游核心基材覆铜板市场行情量价齐升 ，相关公司上半年业绩大幅预增。
7月13日晚 ，金安国纪（002636）披露业绩预告，预计2026年上半年净利润为7.3亿元—8.2亿元 ，同比增长935.75%—1063.45% 。
对于业绩增长原因，金安国纪表示 ，2026年上半年 ，覆铜板市场行情持续向好，公司主要产品覆铜板及半固化片供不应求，销售数量同比上升 ，销售费用 持续上涨 ，带动毛利率提升及公司利润的增长 。面对市场机遇，公司不断加强内部管理 ，提高产品的技术含金量 ，及时推出市场急需的产品，大幅增加了市场急需产品的比例 ，同时优化了产能资源配置 ，因而公司业绩与去年同期相比实现了大幅度的增长。
值得一提的是，7月13日 ，A股科技股出现调整 ，前期涨幅较大的电子材料、AI 硬件概念股集体回调，金安国纪股价跌停 。不过 ，前期金安国纪股价上涨明显 ，6月1日至7月13日，累计上涨62.55% 。
除金安国纪外 ，宝鼎科技 、本川智能 、华正新材、生益科技等多公司也受益于覆铜板行业需求持续提升 ，上半年业绩大幅预增。
宝鼎科技上半年净利润同比预增468.71%—559.71% 。该公司称，子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈 ，产品销量及销售费用 持续上升 ，导致营业收入及毛利率增长；世界 黄金费用 走势保持在高位震荡运行，子公司河西金矿成品金产品销量及销售费用 上升 ，导致营业收入及毛利率增长 。
华正新材上半年净利同比预增263.26%—380.44% ，生益科技上半年净利润同比预增117%—131%，本川智能上半年净利润同比预增49.12%—123.68%。
行业持续高景气背景下 ，企业投资扩产动作不断 。
南亚新材近日公告 ，为加快产能规划及产业布局，公司拟投资建设年产1400万平方米高端覆铜板研发及产业化项目 ，项目总投资额约为7.9亿元 。华正新材此前也发布了公告 ，计划定增募资不超过12亿元，其中10亿元用于年产1200万张高等级覆铜板项目。
作为国内覆铜板行业龙头，生益科技近期在投资者关系活动记录表中表示 ，该公司松山湖高性能覆铜板项目 ，投资总额约52亿元，预计年产能4800万平方米（约3840万张）及10000万米商品粘结片 ，分两期建设 ，预计2026年下半年启动 。
覆铜板是支撑AI算力硬件高效运转的核心底层材料，直接影响着AI服务器 、高速交换机等算力设备的信号传输稳定性与损耗表现 。
经济学家余丰慧对记者表示 ，覆铜板作为印制电路板（PCB）核心基材 ，在AI算力硬件需求强力拉动下，行业正式步入结构性高景气周期。当前行业分化格局愈发显著 ，高端超低损耗板材供需持续紧张 ，中低端产品竞争趋于平稳。国内上市公司正加速布局高端产能 、加码技术研发，抢抓行业国产化与产业升级双重红利 。
国信证券研报显示 ，全球最大覆铜面板生产商建滔积层板2026年以来已四次发函提价、累计涨幅超40% 。该机构指出 ，覆铜板量价齐升，涨价周期有望延续。
